Reli, Mabano, Mlima wa Dawati, Chombo cha Kuondoa

一. Reli

Kwenye rafu za duka kubwa.

SV-PH01	SV-PH02	SV-PH03	SV-PH04
RAIL90CM na 120CM，Kipachiko cha Dawati, Tumia kwa SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	RAIL (mita 1), Kipachiko cha Dawati, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	RAIL (mita 1), Kipachiko cha Dawati, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	RAIL (mita 1), Kipachiko cha Dawati, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S
SV-PH05	SV-PH06	SV-PH17	SV-PH29
RAIL (mita 1), Kipachiko cha Dawati, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	RAIL (mita 1), Kipachiko cha Dawati, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	Kizuizi cha Reli, Tumia kwa SV-PH01, SV-PH02, SV-PH03, SV-PH04, SV-PH05, SV-PH06	Kizuizi cha Angle, Tumia kwa reli

二. Mlima wa Dawati

Vifungashio vya dawati vimetengenezwa kwa ajili ya SunpaiTag na vinaweza kubandikwa kwenye dawati ili kushikilia lebo moja,

hasa lebo kubwa za kielektroniki.

Kwenye rafu za duka kubwa.

SV-PH07	SV-PH36	SV-PH32	SV-PH23
Weka kwenye Dawati, Tumia kwa SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	Weka kwenye Dawati, Tumia kwa SVC42S,SVC58S,SVC75S	Weka kwenye Dawati, Tumia kwa SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	Simama, Weka kwenye SVC21S na SVC21SF

三. Cilp na Fungua

Kifaa cha kufungua kinaweza kutumika kuondoa lebo ya bei ya kielektroniki kutoka kwa rasil ya plastiki, mabano ya kuning'iniza, sehemu ya kupachika dawati na vifaa vingine.

Lebo ya kielektroniki inaweza kuondolewa kwa kutumia kifaa maalum cha kufungua cha SUNPAI kutokana na utaratibu mzuri wa kisayansi kwenye SunpaiTag.

SV-PH37	SV-PH38	SV-PH20	SV-PH16
Kipande, Weka kwenye SVC42S,SVC58S,SVC75S	Kipande, Weka kwenye SVC15S,SVC21S,SV21SF，SVC27S,SVC29S	Tumia SVC15S,SVC21S,SV21SF， SVC27S,SVC29S	Zana ya Kuondoa, Tumia kwa Ondoa lebo zote za karatasi ya kielektroniki.